离子减薄仪

      离子源：氩离子；

      离子束能量：0.1 ～8.0 keV连续可调；

      减薄角度范围：+10°到-10°具有双束调制系统，可进行小于1°的单、双面减薄；

      离子束强度：可达10mA/cm2；

      真空度：5×10-6 Torr；

      样品更换：无需破真空，时间小于30秒。

      超声波切割机

      功能：以超声波切割脆性材料，以得到尺寸准确的3mm标准透射电镜样品或其他独特形状的样品。

      1.切割厚度：＜40μm～5mm；

      2.样品台： X-Y双向可移；

      3.样品定位：配有观察灯的体式显微镜，可精确定位；

      4.厚度测量：配有微米尺，可快速读取切割厚度；  

      5.切割频率可调，能够直接配套手动研磨盘使用。

      手动研磨盘

      功能：预先减薄和抛光样品，以减少离子减薄的时间并提高样品质量。

      可预先设定研磨厚度，控制样品机械减薄至70-100μm，精确控制样品厚度，快速简便的打磨出平面样品，其内置测厚工具显示其微米级厚度。 

      高精度凹坑仪

      功能：预先切薄以接近电子透明度的快速可靠的机械方法，可显著减少离子研磨时间和薄度不均现象。

      可控制精度：1μm，研磨载荷：0～40g，可实时读取样品厚度,配有体式显微镜，可精确定位与表面观察。

      圆片冲样器

      功能：将延展性材料（如金属、合金材料）切割为直径3mm的圆片。

      横截面工具包

      功能：用于制备半导体器件、薄膜和复合材料的TEM横截面样品。

      精密切割机

      功能：适用于包括大面积和高硬度材料等各类样品的精密定位切割，并最大限度的减小损伤层深度。

      样品固定加热台

      功能：可精确控制温度。

      冷台

      功能：能对样品台精确控制制冷温度。

      精密离子减薄仪系统配置双离子腔减薄、触摸屏GUI、冷台。改进的低能量范围的性能可用于聚焦离子束分析（FIB）样品的表面清扫；能量0.1 ～ 8.0 keV可调，低能范围的性能提升以减少样品表面的因离子束轰击而产生的非晶区域；配备的液氮冷台消除热效应所产生的样品损伤，适合对温度敏感性样品的减薄，从而还原样品的真实结构以供透射电镜（TEM）分析研究。

      主要应用于半导体、金属、地质、陶瓷、薄膜、合金、颗粒等多种材料的透射电镜（TEM）样品的制备（包括截面样品），制备样品的薄区面积大、损伤小。

      样品在制备过程中，组织结构不变化。