X射线显微镜（XRM/CT）

⼚家：德国 CARL ZEISS     型号：Xradia 515 Versa

一、基本参数
空间分辨率：500 nm。
成像系统采用几何+光学两级放大的架构。
X射线源电压范围：30 kV~160 kV，电压在最低和最高之间连续可调，最大功率：10 W。
X射线源移动范围: 190 mm。
最小可实现的体素(Voxel)：40 nm @40x探测器。
可实现2048x2048像素成像和三维重构，配置支持宽视场模式的0.4x探测器；0.4x探测器的三维视野（FOV）为50 mm。
样品台最⼤承重: 25 kg，最⼤可测样品直径: 300 mm，可360°旋转。

二、功能
高分辨率无损三维成像。
多尺度成像与大视野拼接。
具有独特的远距离高分辨率（两级光学放大RaaD技术）功能，在大工作距离下也可以实现高分辨率成像。
对同一个样品在多个放大倍率范围内进行多尺度成像。
吸收衬度和相位衬度互补成像。

三、应用领域
材料科学
适⽤于⾦属、陶瓷、⾼分⼦、混凝⼟等材料的三维⽆损分析，观察材料的内部结构如裂缝、孔隙率等，通过4D和原位研究对微观结构演化进行定量与分析。
⽣命科学
对生物组织（如骨、牙齿、大脑、植物）的微观结构进⾏三维成像，实现虚拟的组织学切⽚观察。
地球科学
在地质、油⽓、矿产、古⽣物等领域，该设备能够提供三维成像，帮助研究者更好地理解样本的内部结构。可用于对孔隙结构进行表征和定量分析，并实现流体驱替成像，同时采集多相颗粒信息和大体积统计数据，矿物分布分析以及流体流动模拟，在油气勘探和碳封存研究中尤为重要。
电⼦和半导体⾏业
⽤于电⼦器件的形貌测量和失效分析，能够在不损伤样本的情况下，对封装器件进⾏内部结构的⽆损检测，如对芯片封装、焊点、连接器等进行无损失效分析和质量检测，定位微小缺陷，无需破坏珍贵的样品。
电池和储能
可用于失效分析，并对电池隔膜和电极进行质量检查，以确认是否有缺陷和夹杂物，跟踪老化机理。
制造技术
可用于分析 3D 打印零件的内部断层扫描图像，可进行原位力学测试。此外，Xradia 515 Versa XRM还具备灵活的⼯作距离下⾼衬度、⾼分辨率成像能⼒，能够在保证图像质量的条件下实现⾼通量的数据处理。

四、检测送样
联系⼈：唐菀泽⽼师，0755-23260186，0755-23260601
电⼦邮箱：tangwz@mail.sysu.edu.cn
放置地点：深圳校区东教学楼3栋107室
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