应用培训报名（2025年度第36期）| 聚焦离子束双束电子显微镜（FIB-SEM）（深圳校区）

为更好服务校内师生使用电子显微镜设备，分析测试中心深圳校区拟于9月16日至9月17日开展聚焦离子束/电子束双束电子显微镜（FIB-SEM）的应用培训工作，欢迎校内师生报名参加。

一、培训安排

赛默飞Helios 5 CX

FIB用于截面结构表征、透射样品制备、三维重构

5人

扫码报名，先到先得，企业微信通知报名结果。为保证培训效果，本次培训仅面向有FIB或TEM制样操作基础的师生，每课题组建议1人参加，暂不支持自带样品。

（报名二维码）

二、技术指标及配置

1. 肖特基场发射电子枪，电子束分辨率：0.6 nm@15 kV

2. 液态Ga离子源，离子束分辨率：2.5 nm@30 kV

3. 图像分辨率：最高6144×4096像素

4. 样品台灵活度：XY范围110 mm，Z范围65 mm，可在水平面内360°连续旋转，倾斜范围-15°到+90°，最大样品尺寸110 mm 

5. 配置舱室内和镜筒内的背散射和二次电子探测器（ETD、TLD、ABS、CBS）

6. 配置GIS气体沉积和Pt喷镀系统

7. 配置能量色散谱仪（EDS）

三、主要功能

1. 高精度微纳加工：利用液态镓（Ga）离子源，可实现2.5 nm分辨率的离子束刻蚀、沉积和修饰，适用于金属、半导体、电介质等材料的微纳结构加工。

2. 高质量TEM样品制备：支持定点TEM样品制备，通过离子束精确切割和减薄，可制备出厚度均匀、边缘平整的TEM样品，尤其适用于对特定区域进行高分辨率透射电镜分析。

3. 高分辨成像与分析：配备场发射电子枪，电子束分辨率可达0.6 nm@15 kV，支持二次电子、背散射电子成像，可实时观察离子束加工过程和样品微观形貌。

4. 集成能谱仪（EDS），可实现元素分析和三维重构，为材料的成分和结构研究提供全面数据。

5. 三维结构重构：通过离子束逐层刻蚀结合SEM成像，可构建高分辨率三维模型，适用于生物样品、电池材料、半导体芯片、催化剂等内部结构的三维解析。该设备广泛应用于材料科学、半导体制造、生物医学和能源催化等领域，是微纳加工和微观分析的重要工具。